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        板厚建模對背鉆控深精度提升的研究

        何知聰  王守緒  何為  陳苑明  蘇新虹  陶應國  
        【摘要】:高厚徑比通孔內部經背鉆后可構建出有效的信號傳輸層,但受制于鉆孔的精度控制等問題,多余通孔鍍銅層則會形成殘樁(stub)。因此改善背鉆工藝,盡量減小stub的長度成為該工藝的主要研究方向。文章通過對測試板進行大量的板厚測量后建模,根據該模型預測實際的板厚分布,對預設背鉆深度進行補償,最終將stub值控制在50μm~200μm。
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