5G高層印制電路板的背鉆能力研究

【摘要】：電子設備的發展要求PCB高性能化、高速化。在高層高速PCB制作與設計中,信號傳輸性能是重中之重。隨著高速材料在PCB制作中普遍應用,材料對信號傳輸的影響逐步得到改善。而作為影響信號傳輸速度與質量的背鉆工藝,其STUB值控制能力普遍為≤0.3 mm,文章主要從排版設計與改善壓合板厚均勻性,結合實驗驗證,探討高速高層PCB背鉆STUB值控制能力≤0.2 mm的解決方案。

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