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        高階深微盲孔激光燒蝕工藝研究

        何羅生  陳長平  何醒榮  
        【摘要】:隨著PCB制作技術的發展及電子產品小型化、輕薄化的訴求,對于印制電路板集成度的需求進一步提高,使用任意層互聯技術或跳層盲孔技術均是常用的有效方法。由于激光燒蝕的孔徑要小于機械鉆孔孔徑,因此限制了高階深微盲孔加工的適用范圍。文章提出了一種通過疊孔設計來制作大孔徑深微盲孔的工藝方法,可以將最大孔徑制作能力提高一倍以上,并通過設計優化盡可能的保證了激光燒蝕均勻性。
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