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    PCB塞孔樹脂固化動力學過程研究

    崔正丹  胡軍輝  
    【摘要】:目前隨著通信PCB產品往高速高密度的方向發展,PCB過孔的厚徑比越來越大,背鉆設計以及高速材料的使用越來越普遍,樹脂塞孔工藝應用難度越來越大;在此趨勢下高厚徑比通孔與背鉆孔的樹脂塞孔裂紋成為行業的痛點問題,裂紋產生基本在樹脂塞孔的固化工藝過程中,而固化參數對裂紋的產生有一定影響,目前行業內均采取分段固化(設置溫度梯度)來進行烘烤,以期望達到過孔內外的溫度均一與同步,而具體固化參數的選取往往依據經驗,沒有合理的固化參數設計依據。文章從此需求出發采用DSC測試手段對塞孔樹脂的固化動力學過程進行研究,給PCB行業內塞孔樹脂的固化參數選取與分段固化工藝提供參考與設計思路。
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