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        銅表面輪廓有序調控及其在高頻高速PCB的應用

        杜小林  王永根  葉紹明  劉彬云  許建明  
        【摘要】:5G技術對信號完整性提出更嚴格的要求。為了降低趨膚效應的影響,超低輪廓銅箔的使用,使低粗糙度、高結合力和高可靠性正成為高頻高速板材壓合前處理技術的發展方向。文章通過改變緩蝕劑結構、優化緩蝕劑官能團結構,開發出新型低粗糙度棕化液,有序控制銅表面輪廓微觀形貌和粗糙度等級,采用不同高速板材制造印制電路,降低信號損耗和提高可靠性水平,以滿足應用于5G信號傳輸的電路板要求。

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